6 または 8 インチのウェーハテスト

Deaote の 6 インチまたは 8 インチ ウェーハ テストは、サブミクロンの位置決め精度、安定した接触力制御、さまざまなウェーハ タイプとの互換性など、ウェーハ レベル テストの厳しい要件を満たすように設計されています。このプローブ ステーションは、高度なモーション コントロール システム、真空チャック技術、および防振設計を統合し、半導体ウェーハの電気的特性評価、パラメトリック テスト、信頼性テストにおいて信頼性が高く再現性のあるパフォーマンスを提供します。

Deaote の精密金型およびモーション コンポーネントの製造における数十年にわたる専門知識をもとに構築された 6 インチまたは 8 インチのウェハ テスト プローブ ステーションは、剛性があり熱的に安定した花崗岩ベースと超精密 XY ステージを備えており、プローブ カードとウェハ ダイ間のミクロン レベルの位置合わせを保証します。幅広いプローブカード (垂直型、カンチレバー、MEMS) およびテスト装置 (ATE システム、パラメトリック アナライザー) と互換性があり、ロジック チップ、メモリ チップ、パワー半導体、およびオプトエレクトロニクス デバイスの研究開発と大量生産テストの両方に適しています。

6 または 8 インチのウェーハ テスト プローブ ステーションのモジュール設計により、高温/低温テスト用の温度制御チャック オプション (-40℃ ～ 150℃)、高スループット生産のための自動ウェーハ ハンドリング、データ収集システムとのシームレスな統合など、特定のテスト要件を満たす簡単なカスタマイズが可能になります。当社のソリューションは、半導体メーカーや試験ラボがテストの精度を向上させ、誤った故障率を減らし、全体的なテスト効率を向上させるのに役立ちます。

主な利点

1. サブミクロンの位置決め精度

高分解能リニアエンコーダ閉ループフィードバック（分解能0.05μm）とエアベアリングXYステージを装備したプローブステーションは、ウェハアライメントで±0.5μmの繰り返し位置決め精度と±1μmの絶対位置決め精度を達成します。これにより、プローブ針とウェハパッド間の正確な接触（接触精度 ≤1μm）が確保され、位置ずれによるテストエラーが排除され、信頼性の高い電気的特性評価結果が保証されます。

2. 安定した接触力制御

統合された圧電セラミックドライブと力検出システムにより、プローブカード全体に均一な力分布で、プローブ接触力（針あたり 0.1g ～ 50g）を正確に制御できます。これにより、ウェーハ パッドの損傷 (傷、層間剥離) が防止され、低電力および高周波ウェーハ テスト アプリケーションにとって重要な一貫した電気接触抵抗が保証されます。

3. 熱安定性と防振設計

天然花崗岩ベース (超低熱膨張係数 ≤0.5×10⁻⁶/℃) とアクティブ防振システムで構築されたプローブ ステーションは、温度変動や外部振動によって引き起こされる位置ドリフトを最小限に抑えます。温度安定チャック (温度安定性 ±0.1℃) により、半導体の高精度パラメトリックテストに不可欠な一貫したテスト条件が保証されます。

4. 6/8 インチウェーハの互換性と柔軟性

6 または 8 インチのウェーハ テスト プローブ ステーションは、調整可能な真空チャックとウェーハ アライメント ガイドを使用して、6 インチと 8 インチのウェーハ サイズ間のシームレスな切り替えをサポートしており、カスタム フィクスチャの交換は必要ありません。さまざまなウェハタイプ（シリコン、GaAs、SiC、GaN）および厚さ（100μm～775μm）に対応し、多様な半導体テストのニーズ（ロジック、メモリ、パワーデバイス、オプトエレクトロニクス）に適応します。

5. 高スループット＆簡単操作

最適化されたモーション制御アルゴリズムにより、ウェーハステージの高速移動 (最大速度 100mm/s) とダイ間の迅速な位置決め (整定時間 ≤50ms) が可能になり、高スループットテスト (1 時間あたり最大 2000 個のダイ) をサポートします。直感的なタッチスクリーン HMI と互換性のあるソフトウェア (GPIB、USB、イーサネット インターフェイス) により、ATE システムと自動テスト ワークフローとの簡単な統合が可能になり、オペレータのトレーニング時間と人的エラーが削減されます。

6. 低メンテナンス&長寿命

エアベアリングステージと非接触駆動機構により機械的摩耗が排除され、メンテナンスの頻度が減り、耐用年数が延長されます (MTBF ≥30,000 時間)。 HEPA 濾過システムを備えた密閉型設計により、ウェーハやプローブカードの塵埃汚染を防ぎ、IP54 保護等級によりクリーンルーム環境 (クラス 1000/100) での信頼性の高い動作を保証します。

技術仕様

アプリケーションシナリオ

6/8 インチ ウェーハ テスト専用に設計された当社のプローブ ステーションは、次の半導体テスト アプリケーションで広く使用されています。

● パラメトリック テスト: ロジック チップ、メモリ チップ (DRAM、NAND)、およびパワー半導体 (MOSFET、IGBT) の DC/AC 特性評価

●信頼性試験：半導体デバイスの高温/低温サイクル試験、バーンイン試験、寿命試験

● 光電子デバイスのテスト: レーザー ダイオード (LD)、フォトダイオード (PD)、LED のウェハレベル テスト

● 化合物半導体試験: RF およびパワーデバイス用の GaAs、SiC、GaN ウェハ試験

● 研究開発と小ロット生産: 新しい半導体設計のプロトタイピングと検証テスト

デアオテについて

Suzhou Deaote Precision Mold Co., Ltd. は、精密金型、高精度モーションコンポーネント、カスタム半導体検査装置の研究開発、製造、販売を専門とする大手ハイテク企業です。精密製造における 15 年以上の専門知識により、当社は半導体、エレクトロニクス、産業オートメーション分野の世界中の顧客にサービスを提供しています。

当社の 6 インチまたは 8 インチのウェーハ テスト プローブ ステーションは、当社の中核となる精密モールド技術とモーション コントロールの専門知識を活用して、半導体ウェーハ テスト特有の課題に対処します。当社は、カスタムプローブステーションの設計から現場での設置、校正、アフターサポートに至るまでのエンドツーエンドのソリューションを提供し、当社の製品が最高の精度、信頼性、効率性の基準を満たしていることを保証します。

「精度は進歩を促進し、イノベーションは価値を生み出す」に取り組んでいる蘇州徳徳は、厳格な品質管理システム (ISO 9001:2015 認証) と継続的な研究開発投資を遵守し、急速に進化する半導体業界でお客様の競争力を維持するのに役立つテスト ソリューションを提供しています。