ウェーハの溝入れ加工

Deaote の 15 年以上にわたる精密金型およびモーションコンポーネント製造の専門知識に基づいて構築されたウェーハ スロッティング マシンの設計は、プラットフォームの設置面積を最小限に抑えながら構造的剛性を最適化し、コンパクトなウェーハ処理装置への統合に最適です。このプラットフォームは、熱安定性と耐振動性能を実現する花崗岩ベースを備えており、クリーンルーム環境（クラス 100/1000）での高速連続運転時でも、安定した溝深さ（公差±5μm）とスロット幅精度（±3μm）を保証します。

ダイヤモンド切削ツール、レーザー溝入れヘッド、プラズマ エッチング システムと互換性のあるウェーハ スロッティング マシンは、ダイシング ストリート溝入れ、エッジ トリミング スロット、パワー半導体パッケージング用のカスタム形状の溝など、さまざまなウェーハ溝入れ要件をサポートします。そのモジュラー設計により、移動範囲 (X/Y: 100×100mm ～ 400×400mm) と動作パラメータのカスタマイズが可能となり、半導体メーカーはより高い溝加工歩留まりを達成し、工具の摩耗を低減し、高度なウェーハ処理の厳しい公差要求を満たすことができます。

主な利点

1. 超高精度のウェーハ溝入れ加工

高分解能リニアエンコーダ（分解能0.05μm）とダイレクトドライブリニアモータを搭載し、繰り返し位置決め精度±0.5μm、絶対位置決め精度±1μm（X/Y軸）を実現しています。これにより、溝の経路と深さが正確に制御され、スロットの偏り、不均一な深さ、エッジの欠けが排除されます。これは、ウェーハの構造的完全性とその後のダイ分離の品質を維持するために重要です。

2. 高剛性積層構造

ウェーハ スロッティング マシンの設計は、精密機械加工を施した統合されたマグネシウム合金とアルミニウム合金の構造コンポーネントを使用しており、切削力による変形に耐える並外れた剛性 (剛性 ≥200N/μm) を実現しています。この安定性により、高い送り速度 (最大 80mm/s) や重い切削負荷 (≤50N) の場合でも、ウェーハ表面全体にわたって一貫した溝加工品質が保証されます。

3. 低振動・熱安定動作

天然御影石ベース (熱膨張係数 ≤0.5×10⁻⁶/℃) とアクティブ振動減衰システムで構築されたウェーハ スロッティング マシンは、温度変動 (≤0.1μm/℃) や外部振動によって引き起こされる位置ドリフトを最小限に抑えます。非接触ダイレクトドライブ機構により、機械的なバックラッシュや磨耗が排除され、長期にわたる位置決めの安定性（MTBF ≥30,000 時間）が保証され、ウェーハ処理ラインの計画外のダウンタイムが削減されます。

4. 幅広いウェーハ互換性と柔軟性

ウェーハ スロッティング マシンは、調整可能な真空チャックと自動センタリング機構を備えた 4/6/8/12 インチウェーハ サイズ間のシームレスな切り替えをサポートしており、カスタム治具の交換は必要ありません。 100μm～800μmのウエハ厚さに対応し、シリコン、GaAs、SiC、GaNウエハと互換性があり、ロジックチップ、メモリデバイス、化合物半導体の溝加工ニーズに対応します。

5. 高速かつ効率的なモーション制御

最適化されたモーション制御アルゴリズムにより、超低整定時間 (X/Y で 25ms 以下) での高速移動 (X/Y 最大速度: 80mm/s) が可能になり、高スループットのウェーハ溝入れ加工 (8 インチウェーハの場合、1 時間あたり最大 150 枚のウェーハ) をサポートします。スムーズな加速/減速プロファイルにより工具の衝撃力が軽減され、従来のベルト駆動のモーション プラットフォームと比較してダイヤモンド カッターの寿命が最大 30% 延長されます。

6. 簡単な統合とクリーンルームへの準拠

クラス 100 のクリーンルームでの操作向けに設計されたこのプラットフォームは、密閉リニア モーター エンクロージャと HEPA フィルター付き空気循環を備え、粒子の発生 (≤0.1μm の粒子放出) を防ぎます。業界標準の通信プロトコル (EtherCAT、PROFINET、Modbus) と互換性があり、ウェーハ処理装置の制御システムとシームレスに統合され、装置メーカーの統合時間とコストが削減されます。

技術仕様

アプリケーションシナリオ

ウェーハの溝入れ/スロット加工における X-Y モーション制御用に設計された当社のウェーハ スロッティング マシンは、次の半導体アプリケーションで広く使用されています。

● ウェーハダイシングストリートグルービング: ロジック/メモリチップの後続のレーザーまたは機械ダイシングのためのダイシングストリートの事前グルービング

● エッジ トリミング スロット: ウェーハ エッジの精密なスロット加工により、欠陥のある材料を除去し、パッケージングの歩留まりを向上させます。

● パワー半導体溝加工: SiC/GaN パワーデバイスパッケージング用のカスタム形状の溝 (放熱チャネル)

● ウェーハ レベル パッケージング (WLP): 再配線層 (RDL) の分離とダイ分離のための溝加工

● 化合物半導体プロセス: RF デバイス製造用の GaAs/GaN ウェーハの溝加工

デアオテについて

当社のウェーハ スロッティング マシンは、精密な構造設計と動作制御エンジニアリングにおける当社の中核能力を活用して、ウェーハの溝入れ特有の課題に対処します。当社は、カスタム プラットフォームの設計とプロトタイピングから、オンサイトでの設置、校正、生涯技術サポートに至るまで、エンドツーエンドのソリューションを提供し、当社の製品が精度と信頼性に関する最も厳しい業界基準を確実に満たしていることを保証します。

「精度は進歩を促進し、イノベーションは価値を生み出す」に取り組んでいる Deaote は、ISO 9001:2015 認証を取得しており、年間収益の 15% を研究開発に投資して、半導体業界向けの次世代モーション ソリューションを開発しています。当社のグローバル サービス ネットワークは、海外の顧客に対する迅速な応答時間と現地サポートを保証します。