ウェーハテスト

Deaote の 15 年以上にわたる精密金型およびモーション コンポーネントの製造における専門知識に基づいて構築されたウェーハ テストは、クリーンルーム環境 (クラス 100/1000) で一貫したパフォーマンスを確保するために、堅固な花崗岩ベース、熱的に安定した構造、および防振設計を特徴としています。ウェーハプローバ、光学顕微鏡、ATE（自動テスト装置）システム、データ収集ツールとのシームレスな統合をサポートしており、ロジックチップ、メモリデバイス、パワー半導体、化合物半導体（GaAs、SiC、GaN）の研究開発と大量生産テストの両方に最適です。

ウェハ テストのモジュール設計により、特定のウェハ テスト ワークフローに合わせて移動範囲、速度/加速パラメータ、制御インターフェイス (GPIB、USB、イーサネット) を完全にカスタマイズできます。当社のソリューションにより、半導体メーカーはより高いテスト精度を達成し、誤った故障率を削減し、次世代半導体デバイスの小型化と性能の要求を満たすために重要なスループットを向上させることができます。

主な利点

1. サブミクロンの 4 軸アライメント精度

高分解能リニアエンコーダ（分解能0.05μm）とシータ軸用ダイレクトドライブトルクモーターを搭載し、繰り返し位置決め精度±0.5μm（X/Y）、絶対精度±1μm（X/Y）、Z軸位置決め精度±2μm、シータ軸角度精度0.001°を実現しています。これにより、ウェハダイとテストプローブ/検査光学系の間の正確な位置合わせが保証され、電気的特性評価や光学検査における位置ずれによって引き起こされるエラーが排除されます。

2. 高速かつ安定したモーション制御

最適化されたモーション制御アルゴリズムとエアベアリングガイドウェイにより、超低整定時間（X/Y で ≤30ms、Z で ≤50ms）での高速移動（X/Y 最大速度: 150mm/s、Z 軸最大速度: 50mm/s）が可能になります。非接触駆動機構により機械的磨耗やバックラッシュが排除され、数百万サイクルにわたって一貫した動作の安定性が保証されます。これは、高スループットのウェハテスト（1 時間あたり最大 2500 個のダイ）に不可欠です。

3. 熱安定性と防振設計

天然御影石ベース (熱膨張係数 ≤0.5×10⁻⁶/℃) とアクティブ防振システムで構築されたプラットフォームは、温度変動 (≤0.1μm/℃) や外部振動によって引き起こされる位置ドリフトを最小限に抑えます。 Z 軸は、ウェーハテストにおけるプローブ接触力制御 (0.1g ～ 100g) に重要な垂直位置決め時の安定性を維持するためのプリロード補償機能を備えた精密ボールねじドライブを備えています。

4. 幅広いウェーハ互換性と柔軟性

ウェーハテストは、調整可能な真空チャックと自動センタリング機構を備え、4 インチから 12 インチまでのウェーハサイズをサポートしており、カスタム治具の交換は必要ありません。 50μm～800μmのウェーハ厚に対応し、ベアウェーハ、パターンウェーハ、ウェーハレベルパッケージ（WLP）と互換性があり、多様な半導体テストのニーズ（DCパラメトリックテスト、RFテスト、光学検査）に適応します。

5. クリーンルーム対応＆低メンテナンス

クラス 100 のクリーンルーム操作向けに設計されたウェハ テストは、ウェハやテスト機器の粒子汚染を防ぐために HEPA フィルタを備えた密閉エンクロージャを備えています。 IP54 保護等級と無潤滑エア ベアリング コンポーネントによりメンテナンスの必要性が軽減され、標準動作条件下で MTBF (平均故障間隔) が 35,000 時間以上に延長されます。

6. 簡単な統合とカスタマイズ

このプラットフォームは業界標準の制御ソフトウェアおよび通信プロトコル (GPIB、RS232、イーサネット/IP) と互換性があり、既存のウェーハ テスト システムとシームレスに統合されます。 Suzhou Deoute は、独自の顧客要件を満たすために、移動範囲 (X/Y: 100×100mm ～ 300×300mm、Z: 50mm ～ 150mm)、Theta 軸回転範囲 (±5° ～ ±10°)、およびチャック温度制御 (-40℃ ～ 200℃) の完全なカスタマイズを提供します。

技術仕様

アプリケーションシナリオ

4 軸ウェーハのテストと検査向けに設計された当社の XYZT プラットフォームは、次の半導体アプリケーションで広く使用されています。

● ウェハプロービング: ロジックチップ、DRAM/NAND メモリデバイス、パワー半導体 (MOSFET、IGBT) の電気的特性評価 (DC/AC/RF)

● 光学検査: 高度な半導体製造のためのウェーハレベルの欠陥検出、パターン位置合わせ、および計測

● 信頼性試験: 化合物半導体 (GaAs、SiC、GaN) の高温/低温サイクル、バーンイン試験、寿命特性評価

● ウェーハレベル パッケージング (WLP): 家庭用電化製品および自動車用途向けのウェーハレベル パッケージの位置合わせと接着

● R&D テスト: ラボ環境での新しい半導体設計のプロトタイピングと検証 (小バッチ テスト用にカスタマイズ可能)

デアオテについて

Suzhou Deaote Precision Mold Co., Ltd. は、精密モーション プラットフォーム、カスタム金型、半導体検査コンポーネントの研究開発、製造、販売を専門とする大手ハイテク企業です。精密製造における 15 年以上の専門知識により、当社は、ヨーロッパ、北米、アジアなどの半導体、エレクトロニクス、産業オートメーション分野の世界中の顧客にサービスを提供しています。

当社の XYZT 検査モーション プラットフォームは、精密金型設計とモーション コントロール エンジニアリングにおける当社の中核能力を活用して、半導体ウェーハ テスト特有の課題に対処します。当社は、カスタム プラットフォームの設計とプロトタイピングから、オンサイトでの設置、校正、生涯技術サポートに至るまで、エンドツーエンドのソリューションを提供し、当社の製品が精度と信頼性に関する最も厳しい業界基準を確実に満たしていることを保証します。

「精度は進歩を促進し、イノベーションは価値を生み出す」に取り組んでいる Deaote は、ISO 9001:2015 認証を取得しており、年間収益の 15% を研究開発に投資して、半導体業界向けの次世代モーション ソリューションを開発しています。当社のグローバル サービス ネットワークは、海外の顧客に対する迅速な応答時間と現地サポートを保証します。